電子設計自動化ツール市場調査ー製品別（コンピューター支援エンジニアリング、プリント回路基板、マルチチップモジュール（PCBおよびMCM）、VLSI、半導体）;アプリケーション別（設計、シミュレーション、分析と検証、製造の準備）エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、産業用など）によってセグメンテーション-グローバルな需要分析と機会の見通し2028年

電子設計自動化ツール市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2019-2028年)

電子設計自動化ツールの概要

EDAまたは電子設計自動化は、電子コンピュータ支援設計としても知られており、電子システムの設計を支援するソフトウェアツールのポートフォリオで構成されています。これらの電子システムには、集積回路およびプリント回路基板の設計が含まれる。これらのツールは半導体チップの設計に革命をもたらしました。EDAツールは、ロジックゲートとレイアウトの設計フローで使用されます。設計におけるEDAの機能には、高レベルの合成、すなわち機械語からデジタル信号への変換、および回路図駆動型レイアウトが含まれる。電子回路シミュレーションでは、シミュレーションソフトウェアがロジックゲートの動作を予測するように設計されています。トランジスタやその他のハードウェアは、CADおよび電磁界ソルバーによってエミュレートされます。その後、回路は分析され、機能メタ安定性数学的モデルテストと物理的検証のために処理されます。マスクデータ保護と分解能向上の技術は、ICの品質をテストするために使用されます。内蔵のセルフテストと機能安全分析は、業界標準に従ってコンプライアンス要件を満たすために組み込まれています。さまざまなEDAソフトウェアツールが展開され、ICや半導体チップを製造するためのさまざまな生産機能に取り組んでいます。一般的なソフトウェアには、Proteus の Cadence ARES による AutoCAD Orcad が含まれます。

市場規模と予測

スーパーコンピュータを人間の手のひらの中に収めたいという願望を小型化することは、ICや半導体チップの設計に革命をもたらしています。EDAツールの必要性は、IC設計精度の複雑さの増大と半導体デバイスの有効性に対処するために、長年にわたって高まっています。クラウドベースのコンピューティングとAIをサポートできるアプリケーション固有のICに対する要件が高まるにつれて、EDAツール市場は2020年から2028年の予測期間中に大幅なCAGRを記録すると予想されています。製品に基づいて、市場はCAD VLSI半導体などにセグメント化され、そのうち主要なシェアは半導体セグメントによって保持されていると推定されています。これは、市場での半導体ベースのSoCおよびICの生産の増加に起因する可能性があります。市場は、アプリケーションによって設計シミュレーション解析、検証、製造にさらに細分化されています。これらのセグメントの中で、設計および製造セグメントは、半導体SoCおよびICの技術的進歩により、最大の収益創出セグメントであると推定されており、セグメントの成長にさらに貢献すると予測されています。