フリップチップ市場調査ーウェハーバンピングプロセス別（銅ピラー、錫鉛共晶はんだ）、パッケージング技術別、製品別パッケージングタイプ別、アプリケーション別– 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2024 ―2036 年

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APAC市場予測

アジア太平洋地域のフリップチップ市場は、予測期間中に 30% 以上の最高シェアを獲得する準備ができています。 この成長は、この地域における半導体産業の数の増加によって影響を受けると考えられます。さらに、この地域にはフリップ チップ分野の主要メーカーも含まれています。さらに自動運転車や電気自動車などの自動車の生産。 この地域では急増中です。 したがって、自動運転車へのフリップチップの採用が市場の成長をさらに加速させています。 さらに、政府は電気自動車の販売を促進するためにさまざまな取り組みを開始しており、これも市場の成長を促進すると予測されています。

北米市場分析

北米のフリップチップ市場も、予測期間中に顕著な成長を遂げると推定されています。 この成長は、ウェアラブルの需要の高まりによるものである可能性があります。米国では、2021 年の 35 歳から 54 歳までの調査対象者の 39% 以上が、アクティビティ トラッカーやスマートウォッチなどのウェアラブル テクノロジーを使用していると報告しました。 また、この地域におけるヘルスケア技術の進歩への投資の増加により、ヘルスケア用途でのフリップチップの使用が増加しています。 したがって、この地域の市場は今後も成長すると見込まれています。

フリップチップ市場のセグメンテーション

ウェハバンピングプロセス別（銅ピラー、錫鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンピング）

銅ピラセグメントは、今後数年間で約 40% の最高の市場シェアを獲得すると予想されます。 Cu ピラーは、手頃な価格のフリップ チップ用ファイン ピッチ バンピング技術です。 銅ピラーは、技術の進歩により、トランシーバー、組み込み CPU、ベースバンド、電源管理、ASIC、SOC などのデバイスを相互接続するための優れたオプションです。 さらに、この技術は金バンピングなどの代替技術よりも電流密度が高く、安価であるため、企業はこの技術を自社製品に組み込んでいます。 銅ピラー バンピング技術の需要を促進する主な要因は、代替バンピング技術と比較して、その優れた寿命、便利な入手可能性、優れた回路性能、および安価なコストです。 さらに、バンプピッチの減少やピッチを小さくしてもスタンドオフを維持できるなど、この技術の利点により、近いうちに市場が拡大する見通しが得られると考えられています。 さらに、タブレットの需要の高まりもこの部門の成長を後押しすると推定されています。 2023 年には、世界中で約 127百万台のタブレットが供給されました。 今年の最後の四半期には、出荷台数が 35百万台を超えました。

パッケージング技術（2D IC、2.5D IC、3D IC）

2.5D IC セグメントは、今後数年間で約 50% の最高シェアを獲得すると予測されています。 2.5D IC パッケージング技術では、シリコン インターポーザ基板 (パッシブまたはアクティブ) が SiP 基板とダイの間に挿入され、効率を高めて電力コストを削減する、かなり微細なダイ間接続が可能になります。 2.5D IC フリップ チップの国際的な採用は、主に他のパッケージング技術と比較してサイズの縮小、パフォーマンスの向上、より多くのチップを実装するための容量の増加、および効率の向上によって推進されています。 さらに、シリコン貫通ビア（TSV）の生産量の増加に伴い、市場が大幅に拡大する可能性があると考えられます。 これは、TSV が 3D 集積回路とパッケージの製造によって市場拡大を促進するために頻繁に採用されているという事実に関連している可能性があります。

フリップチップ市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。