ボールグリッドアレイパッケージ市場調査ー材料別（セラミック、プラスチック、テープ）、プロセス製造別（モールドアレイプロセスBGA、熱的に強化されたBGA、パッケージオンパッケージ（PoP）BGAおよびマイクロBGA）;販売チャネル別（OEMおよびアフターマーケット）によってセグメンテーション-グローバルな需要分析および機会の見通し2036年

ボールグリッドアレイパッケージング市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2024-2036年)

世界のボールグリッドアレイパッケージ市場の概要

ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、恒久的な表面実装用の集積回路に使用されます。ボールグリッドアレイは、フラットまたはデュアルインラインパッケージよりも多数の相互接続ピンを提供するため、多数のマイクロチップパッケージに適しています。BGAパッケージでは、単に周囲ではなく、デバイスの下部にある表面を使用することができます。BGAは、プリント基板と集積回路との間の動作中の電気信号を伝導する片面が覆われたグリッドパターンに配置されたピングリッドアレイの子孫である。ピンは、ボールグリッドアレイパッケージの底部にあるパッドに置き換えられ、最初にそれぞれに取り付けられた小さなはんだボールが取り付けられます。はんだボールは、自動装置または手動で配置できる粘着性のあるフラックスで所定の位置に保持されます。取り付けられたボールは、赤外線ヒーターまたはリフローオーブンのいずれかで加熱することによって溶融されます。凝固上の溶融はんだは、PCBとデバイスの間にはんだ付けされた接続を形成します。マルチチップスタックモジュールでは、はんだボールを使用して2つのパッケージを接続できます。

ボールグリッドアレイパッケージ市場規模と予測

ボールグリッドアレイパッケージング市場は、予測期間中に4.1%のCAGRを記録すると予想されています。ボールグリッドアレイパッケージング市場は、予測期間の終了時に4億5900万米ドルの価値に達すると予想されています。多くの多国籍企業は、ボールグリッドアレイパッケージングの新製品の進歩に集中しています。さらに、ボールグリッドアレイパッケージングの多くの有利な特性は、時々電子機器の分野で利用されています。ボールグリッドアレイパッケージングの新しい用途は、ボールグリッドアレイパッケージング市場を急速に牽引することが期待される新しい電子機器で定期的に発見されています。