PCB設計・スタックアップ市場 アプリケーション別（フレックス回路、リジッドフレックス回路、リジッド回路、ハイブリッド回路、高密度相互接続、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、コンピュータ、自動車、その他）、設計者別（Cadence Design Systems, Inc, Altium Limited, Autodesk, Inc, Siemens AG, ANSYS, Inc、その他）分析 - 世界需要分析＆機会展望2024-2036年

PCB設計・スタックアップ市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2024-2036年)

世界の PCB 設計およびスタックアップ市場は、予測期間、すなわち 2024-2036 年に CAGR 9.6% で成長することによって、2036 年末には 120 千件の設計量を集めると推定されます。さらに、市場は2024年に100千のデザインのボリュームを生成しました。市場の成長は、モバイル機器向けなど、より小型で高密度の相互接続を必要とするアプリケーションの大半で利用が増加していることに起因すると考えられる。テクノロジーは、時間の経過とともに世界中の通信機器を著しく向上させてきました。研究者やエンジニアは、スマートフォンをより小さく、より速く、より効果的にするための革新的な方法を継続的に打ち出しています。それゆえ、プリント基板（PCB）は、その機能拡張の結果、より小さく、より強力になっています。これにより、より小さなスペースに多くの部品を搭載し、タッチスクリーン、Wi-Fi接続、カメラなど、消費者が期待する機能をすべて実現することが可能になったのです。したがって、スマートフォンの需要の高まりは、市場の成長を後押しすると推測されます。例えば、2036年の世界の携帯電話販売台数は約1億7,000万台で、この年に世界人口の約20%に相当する約7億8,000万人が携帯電話を購入した計算になります。

さらに、世界中でスマートウォッチユーザーが堅調に増加しており、これも市場の成長を後押しすると予想されます。2036年の全世界でのスマートウォッチ利用者数は約2億人と推計されています。今後数年間はユーザー数が増加し、2026年にはおよそ230人程度になると推計されています。また、軍事、防衛、航空宇宙、産業、再生可能エネルギーなど、さまざまな業界で電子機器の小型化が進み、PCB設計とスタックアップの市場は活況を呈しています。例えば、航空宇宙産業では、燃料費を節約し、汚染物質を大幅に削減するために、より小型で軽量な部品が切望されています。さらに、ヘルスケア分野では、小型・軽量の携帯機器、ウェアラブルセンサー、補聴器やアクティブインプラントなどの医療機器に、PCBとフレキシブル基板を統合して集積密度を最大化し、最小限のスペースに収まるようにすることが求められています。さらに、自動車メーカーによる自動車への電子部品の搭載量も増えています。従来はヘッドライトのスイッチやワイパーなどに使われていたPCBですが、最近では安全性や快適性を向上させる多くのハイテク機能が搭載されています。

世界のPCB設計とスタックアップの市場定義

スタックアップは、PCBの製造と設計のプロセスにおいて重要なステップです。電子回路からの電磁波放出（EM）の低減は、ほとんどの場合、優れたスタックアップ設計によって達成されます。その結果、回路基板の全体的なシグナルインテグリティが改善されます。しかし、劣悪なスタックアップ設計は、EM 放出と信号損失を増加させる可能性があります。したがって、すべての PCB 設計者は、差動モードノイズとコモンモードエミッションによってもたらされる PCB ループからの EM 放 出を低減することを目的としています。そして、これは優れたPCBスタックアップ設計によって達成されます。

しかし、基板レイアウト設計の前に、PCBの銅層と絶縁層はスタックアップで配置されています。この積層によって、開発者は1枚の基板により多くの回路を搭載することができるようになります。多層化により、エネルギーの分散、相互干渉の低減、電磁波の除去、高速信号の送受信が可能になるなど、基板の能力が向上します。

さらに、PCBスタックアップ設計の構造は、設計者が1枚の基板に複数の電子回路を搭載できることに加えて、いくつかの他の利点を提供します。これらの利点には、放射やインピーダンスの減少、外部ノイズに対する回路の感度が向上することなどがあります。また、優れたPCBスタックは、効率的かつ手頃な価格で最終的な生産を支援することもできます。