プリント基板(PCB)市場調査、規模、シェアと予測 2023-2035年

Q: 予測期間中にPCB設計ソフトウェア市場のCAGRはどのくらいですか?

市場は、2022 年から 2035 年の予測期間にわたって 12% の CAGR に達すると予想されます。. Read More

PCB設計ソフトウェア市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2023-2035年)

PCB 設計ソフトウェアの市場規模は、2035 年末までに 140 億米ドルを超えると推定されており、予測期間 (2023 年から 2035 年) にわたって 12% の CAGR で成長します。2022 年の PCB 設計ソフトウェアの業界規模は USD でした。 30億。市場の成長は主に、エレクトロニクス業界における PCB の用途の増加によるものです。たとえば、2023年3月、米国のジョー・バイデン大統領とカナダのジャスティン・トルドー首相は、半導体を含む北米の必須技術の製造を促進するために両国が資金を提供すると述べた。この契約では、PCB の製造および国防生産法 (DPA) に基づく国内 PCB 生産増加のための措置のために 5,200 万ドルが確保されました。

スマートフォンや家電などの製品の売上も大幅に伸びています。その結果、これらの民生用機器で使用されるプリント回路基板に使用される PCB 設計ソフトウェアの需要が高まっています。これに加えて、PCB 設計ソフトウェアを使用すると、エンジニアは製品の製造中に関連する異常に対処するのに役立つ回路基板を効率的に設計できます。 PCB 設計ソフトウェアは、製品開発に関与するエンジニアリング会社やチームによって最もよく使用され、デバイスの生産を拡大することで PCB 設計ソフトウェア市場の成長を促進します。

PCB設計ソフトウェア市場 : 主な洞察

基準年	2022年
予測年	2023-2035年
CAGR	~12%
基準年の市場規模（2022年）	～ 30億米ドル
予測年の市場規模（2035年）	~ 140億ドル
地域の範囲	北米 (米国およびカナダ) ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ) アジア太平洋 (日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) ヨーロッパ (イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧、その他のヨーロッパ) 中東およびアフリカ (イスラエル、GCC 北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

PCB設計ソフトウェア市場の地域概要

北米市場予測

北米の PCB 設計ソフトウェア市場は、2035 年末までに最大の収益シェアを保持すると予測されています。北米は、需要自動化システムの成長に牽引され、市場規模の点で優位に立つと予想されています。クラウド PCB 設計ソフトウェアは、この地域のエレクトロニクスエンジニアリングに革命をもたらす次の重要なステップです。クラウドベースの設計および開発ツールを使用すると、プロジェクトチームのメンバーはインターネットを通じてリモートでプロジェクトを設計および編集できます。クラウドベースのソフトウェアには顕著なメリットがあるため、北米地域ではオンプレミスソフトウェアよりも需要が高くなります。

欧州市場統計

ヨーロッパ地域の PCB 設計ソフトウェア市場は、今後数年間で注目すべき成長を遂げると予想されます。シミュレーション、熱ストレス管理、製品ライフサイクル管理などのサービスの組み込みは、ヨーロッパ地域における PCB 設計ソフトウェアの新しいトレンドとなっています。さらに、ソフトウェア会社は、PCB 設計ソフトウェアを使いやすくするために、3D 設計と視覚化、統合およびインポートツール、データ管理、優れた設計機能などの機能も追加しています。たとえば、図研は 2022 年に、シミュレーション、3D MCAD 統合、ワイヤーハーネスサポートを備えた PCB レイアウトツールである新しいソリューション eCADSTAR を発売しました。 eCADSTAR は、さまざまな要求を満たすためにさまざまな構成で提供されます。中小企業市場向けのアクセス可能な Web 接続型 PCB 設計ソリューションという図研の目標は、eCADSTAR の導入によりさらに前進しました。

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PCB設計ソフトウェア市場のセグメンテーション

コンポーネント (ソリューション、サービス)

PCB 設計ソフトウェア市場のソリューション部門は、予測期間中に最大の収益を獲得する準備ができています。 PCB 設計ソフトウェアは、ソフトウェアに含まれる既製の設計を使用することにより、設計プロセスのスピードアップに役立ちます。これにより設計時間が大幅に短縮され、製品の納期が短縮されます。 PCB 設計ソフトウェアは、エンジニアリング企業や製品開発チームによって最も一般的に使用されます。 PCB 設計ソフトウェアは、汎用 CAD ソフトウェアや製品や機械を設計するためのソフトウェアも含むシステムに含まれることがよくあります。 PCB の機械構造には、高度なコンポーネントが組み込まれている場合があります。その結果、PCB の作成プロセスをよりシンプル、より迅速、より手頃な価格、そしてより効果的なものにする PCB 設計ソフトウェアのニーズが高まっています。たとえば、米国に本拠を置くソフトウェア会社 Altium Limited は、2021 年 4 月に Nexar を立ち上げる予定です。Nexar は、PCB 設計ソフトウェアとコンポーネントメーカーを結び付けるクラウドベースのプラットフォームです。

導入モード (オンプレミス、クラウド)

オンプレミスの PCB 設計ソフトウェア市場は、最も高い成長を遂げると予想されています。この成長は、オンプレミスの PCB 設計ソフトウェアが多数の企業にサービスを展開する従来の方法であったためであると考えられます。実際、データのデジタル送信が増加するにつれて、データ侵入の可能性も増加しています。

世界の PCB 設計ソフトウェア市場に関する当社の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。

成分	解決サービス
タイプ	PCB レイアウト回路図のキャプチャ
展開モード	オンプレミス雲
組織の規模	大企業中小企業
垂直産業	産業用オートメーションと制御家電航空宇宙と防衛 ITと通信健康管理その他

PCB設計ソフトウェア市場：成長要因と課題

成長の原動力

スマートテクノロジーに対する需要の増加 – PCB 設計ソフトウェアをスマートテクノロジーと併用することで、プリント基板のより効率的な生産が可能になります。このソフトウェアは、PCB エラーや欠陥などにつながるエラーの可能性を減らします。たとえば、半導体工業会 (SIA) によると、半導体に対する需要は依然として堅調で、すべての主要な地域市場および製品カテゴリで前年比売上高が増加しています。。 SIA は米国以外のチップ企業のおよそ 3 分の 2 を占め、米国半導体産業の収益の 99% を占めています。
HDI および Ultra HDI PCB の需要の増加 – 高密度相互接続 (HDI) PCB は、他の PCB よりも小さくて軽量であり、高速で信頼性の高い信号を提供します。さらに、配線密度が向上し、配線幅が狭くなったことで、エンジニアはより多くの電力と機能を小さなスペースに詰め込むことができます。この機能により、PCB スタックの層数が減り、高速信号伝送が可能になり、生産コストが削減されます。一方、ウルトラ HDI PCB は HDI よりも高密度で、誘電体の厚さと絶縁クリアランスが 50 μm まで、マイクロビアの直径が 75 μm 以下で、現在の IPC 2226 レベル C 規格を超える製品特性を備えています。
クラウド PCB 設計ソフトウェアによる次世代ソリューション – クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアは、クラウドテクノロジーのすべての利点を提供し、PCB 設計者の作業をより正確かつ信頼できるものにします。たとえば、KLA Corporation は 2022 年 4 月に、複雑なプリント基板 (PCB) の製造設計 (DFM) 分析と市場投入までの時間 (TTM) を加速するソフトウェアソリューションである Frontline Cloud Services を開始しました。非常に複雑な PCB を設計する難しさは、業界の画期的なこの新しいクラウドベースの SaaS サービスによって解決されます。

課題

オープンソース PCB 設計ソフトウェアの幅広い存在 – オープンソース PCB 設計ソフトウェアは、予期せぬコストや急な学習曲線から複雑な互換性問題に至るまで、いくつかの重大な課題を引き起こす可能性があります。オープンソースの脆弱性の大部分は、誤って設計されたコードに欠陥があり、攻撃者が悪用して機密情報を盗んだり、システムを破壊したりする可能性があります。
新技術の迅速な導入
海賊版ソフトウェアの使用と熟練した人材の不足