プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場調査規模とコンポーネント別（ソリューション、サービス）、シェア。 タイプ (PCB レイアウト、回路図キャプチャ); 導入モード (オンプレミス、クラウド)。 組織 (大企業、中小企業); エンドユーザー (産業オートメーションと制御、家庭用電化製品、航空宇宙と防衛、ITと通信、ヘルスケア) - 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2023 ～ 2035 年

PCB設計ソフトウェア市場：成長要因と課題

成長の原動力

• スマート テクノロジーに対する需要の増加 – PCB 設計ソフトウェアをスマート テクノロジーと併用することで、プリント基板のより効率的な生産が可能になります。 このソフトウェアは、PCB エラーや欠陥などにつながるエラーの可能性を減らします。たとえば、半導体工業会 (SIA) によると、半導体に対する需要は依然として堅調で、すべての主要な地域市場および製品カテゴリで前年比売上高が増加しています。 。 SIA は米国以外のチップ企業のおよそ 3 分の 2 を占め、米国半導体産業の収益の 99% を占めています。
• HDI および Ultra HDI PCB の需要の増加 – 高密度相互接続 (HDI) PCB は、他の PCB よりも小さくて軽量であり、高速で信頼性の高い信号を提供します。 さらに、配線密度が向上し、配線幅が狭くなったことで、エンジニアはより多くの電力と機能を小さなスペースに詰め込むことができます。 この機能により、PCB スタックの層数が減り、高速信号伝送が可能になり、生産コストが削減されます。 一方、ウルトラ HDI PCB は HDI よりも高密度で、誘電体の厚さと絶縁クリアランスが 50 μm まで、マイクロビアの直径が 75 μm 以下で、現在の IPC 2226 レベル C 規格を超える製品特性を備えています。
• クラウド PCB 設計ソフトウェアによる次世代ソリューション – クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアは、クラウド テクノロジーのすべての利点を提供し、PCB 設計者の作業をより正確かつ信頼できるものにします。 たとえば、KLA Corporation は 2022 年 4 月に、複雑なプリント基板 (PCB) の製造設計 (DFM) 分析と市場投入までの時間 (TTM) を加速するソフトウェア ソリューションである Frontline Cloud Services を開始しました。 非常に複雑な PCB を設計する難しさは、業界の画期的なこの新しいクラウドベースの SaaS サービスによって解決されます。

課題

• オープンソース PCB 設計ソフトウェアの幅広い存在 – オープンソース PCB 設計ソフトウェアは、予期せぬコストや急な学習曲線から複雑な互換性問題に至るまで、いくつかの重大な課題を引き起こす可能性があります。 オープンソースの脆弱性の大部分は、誤って設計されたコードに欠陥があり、攻撃者が悪用して機密情報を盗んだり、システムを破壊したりする可能性があります。
• 新技術の迅速な導入
• 海賊版ソフトウェアの使用と熟練した人材の不足