表面実装技術市場調査ー設備別（配置、検査、はんだ付け、スクリーン印刷設備）、コンポーネント別、エンドユーザー業界別– 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2024―2036 年

表面実装技術市場：成長要因と課題

表面実装技術市場の成長要因ー

• モノのインターネット（IoT）デバイスの数の増加 - ウェアラブル技術とIoTデバイスの発展により、さまざまな方法でSMTの需要が増加しています。 ユーザー エクスペリエンスを向上させるために、持ち運び可能で小型の IoT 技術とデバイスを多くの製品に簡単に組み込むことができます。 世界中には 130 億をはるかに超える IoT デバイスがリンクされています。 IoT デバイスは 2030 年までに 254 億台に達すると予測されています。
• 小型家庭用電化製品で作られたコンポーネントの需要の高まり - 家庭用電化製品業界では、新しい技術とイノベーターが常に開発しており、スマートフォンやスマートテレビの指紋センサーなどの最先端の機能へのアクセスを消費者に提供しています。 現在、世界中で 68 億人がスマートフォンを使用しています。 地球上の人口が 80 億人であることを考えると、これはスマートフォンの普及率が 80% 以上に相当します。 機器の小型化、コンパクト化への需要の高まりに応え、電子部品の小型化、コンパクト化が進んでいます。
• 自己監視、分析、およびレポート 技術 (SMART) の出現 - 自己監視、分析、およびレポート 技術 (SMART) は、技術情勢に革命をもたらしました。 SMART は、スマートウォッチやラップトップなどのスマート デバイスから、スマート ホームや工場でのさらに広範な用途まで、急速に広く使用されるようになっています。 各コンポーネントを迅速かつ適切に取り付けて検査する必要があるため、SMT 装置の必要性が高まっています。 2022 年には 216.43百万人がスマートウォッチを使用し、推定 433.9 億 米ドルの収益が発生しました。

当社の表面実装技術市場調査によると、以下はこの市場の課題です。

• 高周波アプリケーションと熱管理が必要 - 電子デバイスの作成プロセスは、特に SMT において多くの要素を考慮する必要があるため、困難です。 デバイスを設計するときは、高周波アプリケーション、熱制御、不適切な熱膨張係数 (CTE) による PCB へのストレスなどの要素を考慮する必要があります。 CTE を使用すると、温度変化が物体のサイズにどのような影響を与えるかを理解することが容易になります。 電話や家庭用電化製品などの高周波アプリケーション向けに設計する場合、パッケージ信号線のインピーダンス、これらの線間のクロストーク ノイズ、PCB 上のインダクタンス相互接続などの追加要素を考慮する必要があります。
• 表面実装機器用のシステムは高価です。
• 表面実装技術は、電源回路やその他のコンポーネントの実装には使用しないでください。